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B200显卡 Blackwell架构入门款，超大规模AI训练首选 Blackwell 架构 192GB HBM3e 显存 台积电4NP 工艺 独家SXM→PCIe改造 接口 1000W（需液冷散热） TDP 支持FP4/FP8新精度、双芯片结构、192GB大显存 关键特性 超大规模AI训练、多模态AI任务、高扩展性集群 适用场景 | B300显卡 Blackwell Ultra架构旗舰款，大模型推理与扩展性巅峰 Blackwell Ultra 架构 288GB HBM3 显存 台积电4NP 工艺 独家SXM→PCIe改造 接口 1100W（需液冷散热） TDP FP4稠密算力提升50%、12层HBM3e显存、NVLink NVL72 关键特性 超大规模模型推理、万亿参数级模型训练、高带宽需求场景 适用场景 | H100显卡 Hopper架构经典款，常规AI任务首选 Hopper 架构 80GB HBM3 显存 台积电4nm 工艺 PCIe 5.0 x16 接口 350W TDP 支持FP8混合精度计算、第四代Tensor Core 关键特性 常规AI训练、大模型推理、中小规模集群 适用场景 | H200显卡 Hopper架构升级款，显存与带宽强化 Hopper 架构 141GB HBM3e 显存 台积电4nm 工艺 PCIe 5.0 x16 接口 350W TDP 继承H100的FP8支持，通过HBM3e显存解决大模型“内存墙”问题 关键特性 中大型模型推理、大模型微调、现有Hopper集群升级 适用场景 |
全新 GPU 服务器整机
H100 整机 超微Supermicro SYS-821GE-TNHR NVIDIA 8*H100 80GB SXM5 GPU类型 8558(48C,2.1GHz 330W)*2 CPU 64G DDR5-4800*32 内存 7.68T NVMe*1 数据盘 960G SSD*1 系统盘 单口400G*1 IB卡 2-port 10G*1 网卡 3000W*6 电源 | H200 整机 超微Supermicro SYS-821GE-TNHR NVIDIA 8*H200 141GB SXM5 GPU类型 8558(48C,2.1GHz 330W)*2 CPU 64G DDR5-4800*32 内存 7.68T NVMe*1 数据盘 960G SSD*1 系统盘 单口400G*1 IB卡 2-port 10G*1 网卡 3000W*6 电源 | B200 整机 SYS-A22GA-NBRT(10UX14 HGX 8GPU (Rear 1/0),X14DBG-DAP,CSE-GP100ITS ) 准系统 P4X-GNR6960P-SRPKX-UCC CPU Samsung 96G 6400 DDR5 内存 Samsung PM9A3 2.5 寸 NVMe 3.84TB SSD (PCIe Gen4) MZQL23T8HCLS-00A07 数据盘 Samsung PM9A3 960GB NVMe PCIe4x4 U.27mm 1DWPD SYR SED Opal 系统盘 NVIDIA ConnectX-7 400GbE 网卡1 QXG-25G2SF-CX6 网卡1 | B300 整机 B300 NVL8 AC (935-26287-0070-000) GPU类型 Intel Xeon 6767P,2.4G,336M Cache,64C/128T(350W) (PK8072006269900) CPU 64GB 6400 DIMM (M321R8GA0EB2-CCP) 内存 Samsung PM9D3a 3.84TB E1.S (MZTL3T8HFLT-00AW7) 数据盘 Hynix 1.92T 2280 SSD (HFS1T9GEJ8R176N) 系统盘 NVIDIA ConnectX-7 Dual-Port 200GbE/IB QSFP112 PCIe Adapter (MCX755106AS-HEA) 网卡 |
